AI芯片制造巨大算力需求，正在掀起一场史无前例的内存缺货潮。
据了解，随着各大芯片厂商纷纷将产线资源集中投向HBM内存与AI加速芯片，原本广泛应用于手机、笔记本电脑及服务器的通用DRAM内存供需失衡，陷入供不应求的紧张局面。
多家厂商透露，过去两个月市场已出现明显的抢货潮与重复下单现象，直接推动DRAM价格飙升。
市场研究机构TechInsights的数据显示，9 月份DRAM现货价格年增幅接近三倍，远超今年上半年个位数的温和涨幅。
分析师指出，这波由AI产业引发的产能错位效应，让三星、SK 海力士与美光三大内存巨头成为最大受益者。
不过，市场对这波涨势的可持续性仍持谨慎态度。多位分析师警告，AI投资推动半导体需求创下新高的同时，已出现泡沫化早期征兆。
TechInsights研判，此次供应紧缩可能仅维持一至两年，待AI基础设施进入消化期后，市场将逐步回落，最快 2027年进入下行循环。
终端厂商的压力已开始显现，工业电脑厂商研华坦言，DRAM价格高涨正不断压缩企业获利空间。
近日，威刚科技董事长陈立白直言，公司DDR4、DDR5、NAND Flash及HDD四大主力产品线首次同时告急，即便手握数百亿元库存，10月起也不得不启动限售策略，优先保障核心客户供应。
业界担忧，若AI资本支出热潮无法带来对等的投资回报，这场被寄予厚望的AI超级循环，最终可能演变为一次典型的泡沫。
无论如何，内存技术还在不断发展。
JEDEC官方宣布，JESD328标准规范的制定已经接近完成，一种全新的SOCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module)内存形态，服务下一代AI和数据中心平台。
SOCAMM2标准定义了一种基于LPDDR5、LPDDR5X的矮版、可替换和升级的内存，可提供更高带宽、更低功耗、更好扩展性。
它的单个针脚最高数据传输率可达9.6Gbps，也就是9600MT/s，对比现有的8533MT/s有显著提升，满足现代AI训练与推理对带宽的需求，同时能耗和散热需求更低。
它还引入了SPD功能，可用于身份识别与验证，确保满足可靠性需求。
NVIDIA等厂商正在将他们的服务器平台转向基于SOCAMM2的设计，尽管在物理层面可能有所不同，但也基本相似。
JEDEC确认，JESD328 SOCAMM2规范将在近期发布。
CAMM内存最初是戴尔的专有设计，由戴尔高级工程师Tom Schnell打造，2022年4月发布的戴尔Precision 7000系列笔记本工作站首次搭载了DDR5 CAMM 内存。
2022年底，戴尔将CAMM技术贡献给JEDEC，希望能成为行业统一标准。
2023年12月，JEDEC完成了更小型化的CAMM2标准的制定，微星、华硕等主板厂商和芝奇等内存厂商随即发布了相关产品。
更早些时候的2023年9月，三星宣布将LPDDR5X内存用于更小型化的LPCAMM产品上。
2024年1月，美光宣布将LPDDR5X内存用于LPCAMM2，并首次搭载于2024年5月的联想ThinkPad P1 Gen7笔记本。
2025年3月，美光与NVIDIA共同宣布，开发面向AI服务器SOCAMM内存，搭配LPDDR5X内存，最大单条容量128GB，三星和SK海力士也随后加入。
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